增層薄膜（Ajinomoto Build-up Film, ABF）完整解析
什麼是 ABF？
Ajinomoto Build-up Film（ABF，味之素增層薄膜） 是日本味之素公司開發的高性能環氧樹脂基絕緣薄膜，用於半導體封裝基板（尤其是 FC-BGA）的增層（Build-up）絕緣材料。
自 1999 年被 Intel 採用以來，目前在全球高性能 CPU/GPU 基板市場市佔率超過 95%，是 AI、HPC 晶片不可或缺的關鍵材料。
主要特性
| 項目 | 典型數值 |
|---|
| 厚度 | 約 10~40 μm / 層 |
| 熱膨脹係數 (CTE) | 低至 ~20 ppm/°C（接近銅） |
| 介電常數 (Dk) | 低至 3.1~3.3 |
| 介電損耗 (Df) | < 0.01 |
| 玻璃轉移溫度 (Tg) | 165~198°C |
| 線寬/線距能力 | 可達 2μm / 2μm（先進世代） |
ABF 的優點
- ✅ 極細線路：支援高密度互連（HDI / UHDI）
- ✅ 低訊號損耗：適合高頻高速傳輸（AI 晶片需求）
- ✅ 低 CTE：減少翹曲（Warpage），提升可靠度
- ✅ 易加工：薄膜形式，適合 Semi-Additive Process（SAP/mSAP）
- ✅ 高絕緣性與耐熱性
主要應用領域
- 🔹 高性能 CPU / GPU（Intel、AMD、NVIDIA）
- 🔹 AI 加速器與 HPC 晶片
- 🔹 5G 通訊、高速運算
- 🔹 資料中心伺服器
- 🔹 先進封裝（2.5D / 3D、CoWoS 等）
目前幾乎是高階 FC-BGA 基板的標準材料。
ABF 與其他載板材料比較
| 項目 | ABF | BT 樹脂 |
|---|
| 細線路能力 | 極佳（<10μm） | 一般 |
| 訊號完整性 | 優秀（低 Df） | 中等 |
| 熱穩定性 | 良好 | 較佳 |
| 成本 | 較高 | 較低 |
| 主要應用 | 高階 AI / HPC | 中低階 / 手機 |
資料來源：Ajinomoto 官方及產業報告（2024-2026）。ABF 是 AI 時代的隱形關鍵材料。
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